1. Altzairu kriogenikoaren ikuspegi orokorra
1) Tenperatura baxuko altzairuaren baldintza teknikoak orokorrean hauek dira: nahikoa indarra eta nahikoa gogortasuna tenperatura baxuko ingurune batean, soldadura errendimendu ona, prozesatzeko errendimendua eta korrosioarekiko erresistentzia, etab. Horien artean, tenperatura baxuko gogortasuna, hau da, gaitasuna. tenperatura baxuan haustura hauskorra gerta ez dadin eta hedatzea da faktore garrantzitsuena.Hori dela eta, herrialdeek normalean inpaktuaren gogortasunaren balio jakin bat ezartzen dute tenperatura baxuenean.
2) Tenperatura baxuko altzairuaren osagaien artean, orokorrean, karbonoa, silizioa, fosforoa, sufrea eta nitrogenoa bezalako elementuek tenperatura baxuko gogortasuna hondatzen dutela uste da, eta fosforoa da kaltegarriena, beraz, tenperatura baxuko desfosforizazio goiztiarra izan behar da. galdaketan egiten da.Manganesoa eta nikela bezalako elementuek tenperatura baxuko gogortasuna hobe dezakete.Nikel-edukiaren %1 handitzen den bakoitzean, trantsizio-tenperatura kritiko hauskorra 20 °C inguru murriztu daiteke.
3) Tratamendu termikoaren prozesuak eragin erabakigarria du tenperatura baxuko altzairuaren egitura metalografikoan eta alearen tamainan, eta horrek altzairuaren tenperatura baxuko gogortasunari ere eragiten dio.Tenplaketa eta tenplaketa tratamenduaren ondoren, tenperatura baxuko gogortasuna hobetzen da, jakina.
4) Bero-konformazio-metodo desberdinen arabera, tenperatura baxuko altzairua altzairu galdatua eta ijetzitako altzairua bana daiteke.Konposizioaren eta egitura metalografikoaren desberdintasunaren arabera, tenperatura baxuko altzairua honako hauetan bana daiteke: aleazio baxuko altzairua, % 6 nikel altzairua, % 9 nikel altzairua, kromo-manganesoa edo kromo-manganeso-nikela altzairu austenitikoa eta kromo-nikela altzairu austenitikoa. itxaron.Aleazio baxuko altzairua -100 °C inguruko tenperatura tartean erabiltzen da hozte-ekipoak, garraio-ekipoak, binilo-biltegiak eta ekipamendu petrokimikoak fabrikatzeko.Estatu Batuetan, Erresuma Batuan, Japonian eta beste herrialde batzuetan, % 9 nikel altzairua oso erabilia da tenperatura baxuko egituretan 196 °C-tan, hala nola, biogas likidotua eta metanoa biltegiratzeko eta garraiatzeko biltegiratze-tangak, oxigeno likidoa gordetzeko ekipoak. , eta oxigeno likidoa eta nitrogeno likidoa fabrikatzea.Altzairu herdoilgaitz austenitikoa tenperatura baxuko egiturazko material oso ona da.Tenperatura baxuko gogortasun ona, soldadura errendimendu bikaina eta eroankortasun termiko baxua ditu.Tenperatura baxuko eremuetan oso erabilia da, hala nola garraio-ontzietan eta hidrogeno likidoa eta oxigeno likidoa biltegiratzeko deposituak.Hala ere, kromo eta nikel gehiago dituenez, garestiagoa da.
2. Tenperatura baxuko altzairuzko soldadura eraikuntzaren ikuspegi orokorra
Tenperatura baxuko altzairuaren soldadura-eraikuntza-metodoa eta eraikuntza-baldintzak hautatzerakoan, arazoaren ardatza bi alderdi hauetan dago: soldadura-junturaren tenperatura baxuko gogortasuna hondatzea saihestea eta soldadura pitzadurak agertzea saihestea.
1) Alaka prozesatzea
Tenperatura baxuko altzairu soldatutako juntagailuen zirrikitu forma ez da printzipioz karbonozko altzairu arruntaren, aleazio baxuko altzairuaren edo altzairu herdoilgaitzaren desberdina, eta ohi bezala trata daiteke.Baina 9Ni Gang-entzat, zirrikituaren irekiera-angelua 70 gradu baino gutxiagokoa izango da, eta ertz kamutsa 3 mm baino gutxiagokoa ez da.
Tenperatura baxuko altzairu guztiak oxiazetilenozko soplete batekin moztu daitezke.Besterik da ebaketa-abiadura apur bat motelagoa dela gasa 9Ni altzairua mozten denean gasa karbonozko altzairu arrunteko egitura mozten denean baino.Altzairuaren lodiera 100 mm-tik gorakoa bada, ebaketa-ertza 150-200 °C-ra berotu daiteke gasa moztu aurretik, baina ez 200 °C baino gehiago.
Gas mozteak ez du eragin kaltegarririk soldadura-beroak eragindako eremuetan.Hala ere, nikela duen altzairuaren autogogortze-propietateen ondorioz, moztutako gainazala gogortu egingo da.Soldatutako juntagailuaren errendimendu egokia bermatzeko, hobe da ebakitako gainazala garbitzeko gurpil bat erabiltzea soldadura aurretik.
Arku-ahoa erabil daiteke soldadura-eraikuntzan soldadura-alea edo oinarrizko metala kendu nahi bada.Hala ere, koskaren gainazala oraindik garbitu behar da berriro aplikatu aurretik.
Ez da erabili behar oxiazetilenozko sugarrak altzairua gehiegi berotzeko arriskua duelako.
2) Soldadura metodoa hautatzea
Tenperatura baxuko altzairurako eskuragarri dauden soldadura-metodo tipikoak arku-soldadura, urpeko arku-soldadura eta elektrodo urtua argon-arkuko soldadura dira.
Arku bidezko soldadura tenperatura baxuko altzairuetarako soldadura-metodorik erabiliena da, eta soldadura-posizio ezberdinetan solda daiteke.Soldaduraren bero-sarrera 18-30KJ/cm ingurukoa da.Hidrogeno gutxiko elektrodo bat erabiltzen bada, guztiz asegarria den juntura soldatua lor daiteke.Propietate mekanikoak ez ezik, koskaren gogortasuna ere nahiko ona da.Horrez gain, arku soldatzeko makina sinplea eta merkea da, eta ekipamenduaren inbertsioa txikia da, eta ez du posizioak eta norabideak eragiten.abantailak, hala nola mugak.
Tenperatura baxuko altzairuaren arku urpeko soldaduraren bero-sarrera 10-22KJ/cm ingurukoa da.Bere ekipamendu sinplea, soldadura eraginkortasun handia eta funtzionamendu erosoa dela eta, oso erabilia da.Hala ere, fluxuaren isolamendu termiko efektuaren ondorioz, hozte-abiadura moteldu egingo da, beraz, pitzadura beroak sortzeko joera handiagoa dago.Gainera, fluxutik ezpurutasunak eta Si sarritan sar daitezke soldadura metalera, eta horrek joera hori are gehiago bultzatuko du.Hori dela eta, urpeko arkuko soldadura erabiltzean, arreta jarri soldadurako alanbrearen eta fluxuaren aukeraketari eta ibili arretaz.
CO2 gas blindatutako soldadura bidez soldatutako junturak gogortasun baxua dute, beraz, ez dira tenperatura baxuko altzairuaren soldadura erabiltzen.
Tungsteno-argon-arkuko soldadura (TIG soldadura) eskuz egiten da normalean, eta soldadurako bero-sarrera 9-15KJ/cm-ra mugatzen da.Hori dela eta, soldatutako junturak propietate guztiz asegarriak dituzten arren, guztiz desegokiak dira altzairuaren lodiera 12 mm-tik gorakoa denean.
MIG soldadura tenperatura baxuko altzairuaren soldaduran soldadura automatiko edo erdi-automatikoen metodorik erabiliena da.Soldatzeko bero-sarrera 23-40KJ/cm da.Tanta transferitzeko metodoaren arabera, hiru motatan bana daiteke: zirkuitu laburren transferentzia prozesua (bero sarrera txikiagoa), jet transferentzia prozesua (bero sarrera handiagoa) eta pultsu jet transferentzia prozesua (bero sarrera handiena).Zirkuitu laburreko trantsizio MIG soldadurak nahikoa sartze arazoa du, eta fusio txarraren akatsa gerta daiteke.Antzeko arazoak daude beste MIG fluxu batzuekin, baina beste maila batean.Arkua kontzentratuagoa izan dadin, sartze egokia lortzeko, CO2 edo O2 ehuneko edo ehuneko ehuneko batzuk argon puruan infiltratu daitezke babes-gas gisa.Portzentaje egokiak soldatzen ari den altzairuaren azterketaren bidez zehaztuko dira.
3) Soldadura-materialen hautaketa
Soldadura-materialak (soldatzeko hagaxka, soldadura-harria eta fluxua barne) orokorrean erabilitako soldadura-metodoan oinarritu behar dira.Joint forma eta zirrikitu forma eta beste beharrezko ezaugarriak aukeratzeko.Tenperatura baxuko altzairuarentzat, arreta jarri behar den gauza garrantzitsuena soldadura-metalak tenperatura baxuko gogortasuna izatea da oinarrizko metalarekin bat etor dadin eta bertan hidrogeno hedagarriaren edukia minimizatzea.
Xinfa soldadurak kalitate bikaina eta iraunkortasun handia du, xehetasunetarako, egiaztatu:https://www.xinfatools.com/welding-cutting/
(1) Aluminiozko altzairu desoxidatua
Aluminio desoxidatutako altzairua soldadura ondoren hozteko abiaduraren eraginarekiko oso sentikorra den altzairu-maila da.Aluminio desoxidatutako altzairuaren eskuzko arkuko soldaduran erabiltzen diren elektrodo gehienak Si-Mn hidrogeno gutxiko elektrodoak edo %1,5 Ni eta %2,0 Ni elektrodoak dira.
Soldaduraren bero-sarrera murrizteko, aluminio desoxidatutako altzairuak, oro har, ≤ ¢3 ~ 3,2 mm-ko elektrodo meheekin geruza anitzeko soldadura baino ez du hartzen, beraz, soldadura goiko geruzaren bigarren mailako bero-zikloa aleak fintzeko erabil daiteke.
Si-Mn serieko elektrodoarekin soldatutako soldadura-metalaren inpaktuaren gogortasuna nabarmen murriztuko da 50 ℃-tan, bero sarrera handitu ahala.Adibidez, bero-sarrera 18KJ/cm-tik 30KJ/cm-ra igotzen denean, gogortasunak % 60 baino gehiago galduko du.1,5% Ni serie eta 2,5% Ni serieko soldadura-elektrodoak ez dira oso sentikorrak, beraz, hobe da soldadurarako elektrodo mota hau aukeratzea.
Urpeko arkuko soldadura aluminio desoxidatutako altzairurako soldadura automatikoko metodoa da.Urpeko arkuko soldaduran erabiltzen den soldadura-harria hobe da 1,5~3,5% nikela eta 0,5~1,0% molibdenoa dituena.
Literaturaren arabera, % 2,5 Ni—% 0,8 Cr—% 0,5 Mo edo % 2 Ni soldatzeko alanbrearekin, fluxu egokiarekin bat etorrita, -55 °C-tan soldadura metalaren Charpyren batez besteko gogortasunaren balioa 56-70J-ra irits daiteke (5,7). ~7,1Kgf.m).% 0,5 Mo soldadura-haria eta manganeso-aleazio oinarrizko fluxua erabiltzen direnean ere, bero-sarrera 26KJ/cm-tik behera kontrolatzen den bitartean, ν∑-55=55J (5,6Kgf.m) duen soldadura metala oraindik ekoitzi daiteke.
Fluxua hautatzerakoan, arreta jarri behar zaio soldadura metalean Si eta Mn bat etortzeari.Proba froga.Soldadura metalaren Si eta Mn eduki ezberdinek Charpyren gogortasunaren balioa asko aldatuko dute.Gogortasun balio onena duten Si eta Mn edukiak 0,1 ~ 0,2% Si eta 0,7 ~ 1,1% Mn dira.Soldatzeko alanbrea hautatzerakoan eta kontutan izan horretaz soldatzerakoan.
Tungsteno argon arku soldadura eta metal argon arku soldadura gutxiago erabiltzen dira aluminio desoxidatutako altzairuan.Argon-arkuko soldadurarako goiko soldadura-hariak ere erabil daitezke.
(2) 2,5Ni altzairua eta 3,5Ni
Urpeko arkuko soldadura edo 2.5Ni altzairuaren eta 3.5Ni altzairuaren soldadura MIG, oro har, oinarrizko materialaren soldadura-hari berdinarekin solda daiteke.Baina Wilkinson-en formulak (5) erakusten duen bezala, Mn pitzadura-elementu beroaren inhibitzailea da nikel baxuko tenperatura baxuko altzairuarentzat.Soldadura metalean manganesoaren edukia % 1,2 inguru mantentzea oso onuragarria da pitzadura beroak saihesteko, hala nola arku kraterraren pitzadurak.Hau kontuan izan behar da soldatzeko alanbrearen eta fluxuaren konbinazioa aukeratzerakoan.
3.5Ni altzairua tenplatu eta hauskorra izan ohi da, beraz, soldadura osteko tratamendu termikoaren ondoren (adibidez, 620 °C × 1 ordu, gero labea hoztea) hondar-esfortzua kentzeko, ν∑-100 nabarmen jaitsiko da 3,8 Kgf.m-tik. 2.1Kgf.m-k ezin ditu bete baldintzak bete.Soldadura-metalak % 4,5 Ni-0,2% Mo serieko soldadura-harriarekin soldatzean eratzen den metalak hauskortasunerako joera askoz txikiagoa du.Soldadura-hari hau erabiltzeak aurreko zailtasunak saihestu ditzake.
(3) 9Ni altzairua
9Ni altzairua normalean tenperatura baxuko gogortasuna maximizatzeko tenperatura baxuko gogortasuna maximizatzeko, berotu eta tenplatuz edo bi aldiz normalizatuz eta tenplatuz tratatu ohi da.Baina altzairu honen soldadura metala ezin da goian bezala tratatu termikoki.Horregatik, zaila da oinarrizko metalaren parekoa den tenperatura baxuko gogortasuna duen soldadura-metal bat lortzea, burdinazko soldadurako kontsumigarriak erabiltzen badira.Gaur egun, nikel handiko soldadura-materialak erabiltzen dira batez ere.Soldadura-material horiek metatzen dituzten soldadurak guztiz austenitikoak izango dira.9Ni altzairuzko oinarrizko materiala baino erresistentzia baxuagoa eta prezio oso garestiak dituen arren, haustura hauskorra jada ez da arazo larria.
Aurrekoaren arabera, jakin daiteke soldadura metala guztiz austenitikoa denez, elektrodo eta hariekin soldatzeko erabiltzen den soldadura-metalaren tenperatura baxuko gogortasuna oinarrizko metalarenarekin guztiz parekoa dela, baina trakzio-erresistentzia eta ete-puntua dira. oinarrizko metala baino baxuagoa.Nikela duen altzairua autogogortzen da, beraz, elektrodo eta hari gehienek karbono-edukia mugatzeari erreparatzen diote soldagarritasun ona lortzeko.
Mo soldadura-materialetan indartze-elementu garrantzitsua da, eta Nb, Ta, Ti eta W, berriz, gogortze-elementu garrantzitsuak dira, soldadura-materialen aukeraketan arreta osoa eman zaiena.
Soldadurarako hari bera erabiltzen denean, urpeko arkuko soldaduraren soldadura-metalaren indarra eta gogortasuna MIG soldatzearena baino okerragoa da, soldadura hozte-tasa moteltzeak eta ezpurutasunen edo Si-ren infiltrazio posibleak eragin ditzakeena. ren fluxutik.
3. A333-GR6 tenperatura baxuko altzairuzko hodien soldadura
1) A333-GR6 altzairuaren soldagarritasunaren azterketa
A333–GR6 altzairua tenperatura baxuko altzairuari dagokio, zerbitzuaren gutxieneko tenperatura -70 ℃ da eta normalean egoera normalizatuan edo normalizatuan eta tenplatuan ematen da.A333-GR6 altzairuak karbono-eduki txikia du, beraz, gogortze-joera eta hotzeko pitzadura-joera nahiko txikiak dira, materialak gogortasun eta plastikotasun ona du, oro har ez da erraza gogortze- eta pitzadura-akatsak sortzea eta soldagarritasun ona du.ER80S-Ni1 argon arku soldatzeko alanbrea W707Ni elektrodoarekin erabil daiteke, erabili argon-elektrikoaren soldadura, edo erabili ER80S-Ni1 argon arku soldatzeko alanbrea, eta erabili argon arkuko soldadura osoa soldatutako junturaren gogortasun ona bermatzeko.Argon arku soldatzeko alanbre eta elektrodo markak errendimendu bereko produktuak ere hauta ditzake, baina jabearen baimenarekin soilik erabil daitezke.
2) Soldadura-prozesua
Soldadura-prozesuaren metodo zehatzak ikusteko, begiratu soldadura-prozesuaren argibide liburua edo WPS.Soldaduran, 76,2 mm-ko diametroa baino txikiagoa duten hodietarako I motako ipurdia-juntura eta argon-arku osoko soldadura hartzen da;76,2 mm-tik gorako diametroa duten hodietarako, V formako zirrikituak egiten dira, eta argon-elektrikoaren konbinazioko soldadura metodoa erabiltzen da, argon-arku-primaketarekin eta geruza anitzeko betegarriarekin edo Argon-arku osoko soldadurarako metodoa.Metodo espezifikoa dagokion soldadura-metodoa hautatzea da, jabeak onartutako WPSn hodiaren diametroaren eta hodiaren hormaren lodieraren diferentziaren arabera.
3) Tratamendu termikoaren prozesua
(1) Soldadu aurretik aurrez berotzea
Giro-tenperatura 5 °C baino baxuagoa denean, soldadura aurrez berotu behar da, eta berotze tenperatura 100-150 °C da;aurreberotze-tartea 100 mm-koa da soldaduraren bi aldeetan;oxiazetilenozko su batekin berotzen da (gar neutroa), eta tenperatura neurtzen da Boligrafoak soldadura erditik 50-100 mm-ko distantziara neurtzen du tenperatura, eta tenperatura neurtzeko puntuak uniformeki banatzen dira tenperatura hobeto kontrolatzeko. .
(2) Soldadura osteko tratamendu termikoa
Tenperatura baxuko altzairuaren koska gogortasuna hobetzeko, orokorrean erabiltzen diren materialak tenplatu eta tenplatu egin dira.Soldadura osteko tratamendu termiko desegokiak tenperatura baxuko errendimendua hondatzen du askotan, eta horri arreta nahikoa eman behar zaio.Hori dela eta, soldadura lodiera handiko baldintzetan edo euste-baldintza oso larrietan izan ezik, soldadura osteko tratamendu termikoa ez da normalean tenperatura baxuko altzairurako egiten.Esaterako, CSPCn LPG kanalizazio berriak soldatzeak ez du soldadura osteko tratamendu termikorik behar.Proiektu batzuetan soldadura osteko tratamendu termikoa beharrezkoa bada, soldadura osteko tratamendu termikoaren berotze-tasa, tenperatura konstanteko denbora eta hozte-tasa ondoko araudiarekin bat etorri behar da:
Tenperatura 400 ℃-tik gora igotzen denean, berogailu-tasa ez da 205 × 25/δ ℃/h baino handiagoa izan behar, eta ez du 330 ℃/h gainditu behar. Tenperatura konstanteko denborak ordu 1 izan behar du 25 mm-ko hormaren lodierako, eta ez 15 minutu baino gutxiago.Tenperatura konstantean zehar, tenperatura altuenaren eta baxuenaren arteko tenperatura aldea 65 ℃ baino txikiagoa izan behar da.
Tenperatura konstantearen ondoren, hozte-tasa ez da 65 × 25/δ ℃/h baino handiagoa izan behar eta 260 ℃/h baino handiagoa izan behar.Hozte naturala 400 ℃ baino gutxiagotan onartzen da.TS-1 motako tratamendu termikoko ekipoak ordenagailuz kontrolatuta.
4) Neurriak
(1) Zorrotz berotu araudiaren arabera eta kontrolatu geruzen arteko tenperatura, eta geruzen arteko tenperatura 100-200 ℃-tan kontrolatzen da.Soldadura-juntura bakoitza aldi berean soldatuko da, eta eteten bada, hozte moteleko neurriak hartuko dira.
(2) Soldaduraren gainazala erabat debekatuta dago arkuak urratzea.Arku kraterra bete behar da eta akatsak gurpil batekin ehotu behar dira arkua itxita dagoenean.Geruza anitzeko soldadura geruzen arteko junturak mailakatu egin behar dira.
(3) Zorrotz kontrolatu linearen energia, hartu korronte txikia, tentsio baxua eta soldadura azkarra.3,2 mm-ko diametroa duen W707Ni elektrodo bakoitzaren soldatzeko luzerak 8 cm baino handiagoa izan behar du.
(4) Arku laburren eta kulunkaren funtzionamendu modua hartu behar da.
(5) Sartze-prozesu osoa onartu behar da, eta soldadura-prozesuaren zehaztapenaren eta soldadura-prozesuaren txartelaren eskakizunen arabera egin behar da.
(6) Soldaduraren sendotzea 0 ~ 2mm-koa da, eta soldaduraren alde bakoitzaren zabalera ≤ 2mm-koa da.
(7) Saiakuntza ez-suntsitzaileak egin daitezke soldadura ikusizko ikuskapena kalifikatu eta 24 ordu igaro ondoren.Hoditeria ipurdiko soldadura JB 4730-94 arauaren menpe egongo da.
(8) "Presio-ontziak: Presio-ontzien saiakuntza ez-suntsitzaileak" araua, II. Klaseko sailkatua.
(9) Soldaduraren konponketa soldadura osteko tratamendu termikoa baino lehen egin behar da.Bero tratamenduaren ondoren konponketa beharrezkoa bada, soldadura berriro berotu behar da konpondu ondoren.
(10) Soldadura gainazalaren dimentsio geometrikoak estandarra gainditzen badu, artezketa onartzen da, eta artezketa ondoren lodiera ez da diseinu-eskakizuna baino txikiagoa izango.
(11) Soldadura-akats orokorretarako, gehienez bi konponketa onartzen dira.Bi konponketak oraindik ez badaude, soldadura moztu eta berriro soldatu behar da soldadura prozesu osoaren arabera.
Argitalpenaren ordua: 2023-06-21
